BONDexpo 2010 in Stuttgart
Die Themenkomplex Verbinden und Fugen neuer Materialien jetzt und in Zukunft stellen eine echte "klebtechnische" Herausforderung dar. Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In künftigen Materialien und Material-Kombinationen sowie Hybrid-Lösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potenziale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen.
Die 4. BONDexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation.
Besuchen Sie uns unseren Stand in Halle 7, Stand 7501-1.
Wir freuen uns auf Sie!
